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芯片级封装用高纯环氧树脂的制备与纯化技术项目启动黄沙
时间:2022年07月29日
《芯片级封装用高纯环氧树脂的制备与纯化技术》项目启动
国家重点研发计划“重点基础材料技术提升与产业化”重点专项项目《芯片级封装用高纯环氧树脂的制备与纯化技术》今天在深圳启动。科技部、深圳市等主管领导参加并致辞。
该项目由湘阴县高新技术企业湖南嘉盛德材料科技有限公司主导联合湘潭大学组建的项目团队承担研发,在我国高端芯片级环氧树脂、固化剂等被国外垄断,我国重要基础材料急需技术提升与产业化的背景下,拟解决特种环氧树脂的化学结构与性能之间的关系,掌握环氧树脂固化动力学及固化机理,探讨影响环氧树脂应用性能的分子结构因素,为筛选特殊结构与功能的环氧树脂提供科学依据okmart.com。
该研究成果产业化生产后将新增年产值9000万元左右,利税2500万元左右。同时预计培养工程技术人才5-6名,发表科技论文2-4篇,申请发明专利3-5项,完成该8大特种环氧树脂产品技术标准8份以上,项目符合国家发展新型电子材料的产业政策,提升我国基础材料产业整体竞争力,满足我国高端制造业、战略性新兴产业创新发展的需要,实现我国基础电子材料技术由跟跑型为主向并行和领跑型转变,具有很好的社会效益。
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